为服务国家嵌入式芯片设计与相关应用产业的发展大局，加强全国高校学生在相关领域的创新设计与工程实践能力，深化产教融合，培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的优秀人才。中国电子学会决定于2023年举办“第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛”。为更好地遴选我校的种子队伍参赛，我院将2023年3月中旬开展校内选拔赛，具体要求通知如下：
一、参赛对象
参赛对象：学校电子电气类相关专业（电子、信息、计算机、自动化、电气、仪科）在校本科生和研究生均可参赛。
二、竞赛内容
基于RISC-V的BL702/BL602系列开发平台完成设计
开发板型号 |
简介 |
备注 |
BL706 AVB Board |
BL706 音视频开发板 |
1块 |
BL604 IOT DVK |
BL604 IOT开发板 |
1块 |
开发板/模组型号 |
简介 |
备注 |
BL706 Audio Board |
BL706 AVB配套音频子板 |
1块 |
DVP Sensor |
GC0308摄像头模块 |
1块 |
BL604 IOT 模组 |
带PCB天线模块 |
邮票孔接口 |
BL706 IOT 模组 |
带PCB天线模块 |
邮票孔接口 |
三、报名时间及方式
报名时间：即日起至2023年3月29号
报名方式：意向参加校赛的同学请加入“无锡学院嵌入式芯片设计大赛”（QQ群号：734085024，），加群时必须注明学院+学号+真实姓名。
四、竞赛时间
2023年3月12日——8月30日
竞赛地点等相关事项：在QQ群另行通知，请参赛同学务必加群关注。
五、报名联系人
权老师：18455050349
轨道交通学院
2023/3/10
